MediaTek ra mắt con chip Dimensity 7200

Dimensity 7200 tự hào hỗ trợ các tính năng chụp ảnh AI tiên tiến, tối ưu hoá gaming mạnh mẽ và cho tốc độ kết nối 5G ấn tượng, tất cả đều có khả năng tiết kiệm năng lượng tối đa để kéo dài thời lượng pin.

Chip được thiết kế dưới tiến trình TSMC 4nm thế hệ thứ hai giống con chip Dimensity 9200, là sự lựa chọn lý tưởng cho các smartphone siêu mỏng với nhiều dạng thiết kế khác nhau. CPU 8 lõi, trong đó tích hợp 2 lõi Arm Cortex-A715 với tốc độ xung nhịp lên đến 2.8GHz, và 6 lõi Arm Cortex-A510, nhờ đó người dùng có thể sử dụng đa tác vụ một cách dễ dàng và tận dụng hiệu suất cao nhất trong mỗi ứng dụng. Để tối ưu hóa hơn nữa sức mạnh và hiệu suất, bộ xử lý AI (APU) tích hợp của MediaTek sẽ giúp tối đa hóa hiệu quả của các tác vụ AI hoặc các tác vụ có sự hỗ trợ của AI.

“Dòng chip Dimensity 7000 sẽ đóng vai trò quan trọng đối với các tín đồ chơi game và chụp ảnh - những người dùng đang tìm kiếm một chiếc smartphone có khả năng tiết kiệm pin mà không làm giảm hiệu suất của máy,” ông CH Chen, Phó Tổng Giám đốc mảng kinh doanh Wireless Communications của MediaTek cho biết.

Dimension 7200 có modem 5G Sub-6GHz tiêu chuẩn 3GPP Release-16 với 4,7Gbps downlink và hỗ trợ kết nối Wi-Fi 6E ba băng tần cũng như Bluetooth 5.3 thế hệ tương lai. Modem 5G được tích hợp đầy đủ và bộ công nghệ 5G UltraSave 2.0 của MediaTek đảm bảo hiệu suất năng lượng di động tốt nhất trong phân khúc. Để có vùng phủ sóng ổn định mọi lúc mọi nơi, con chip hỗ trợ công nghệ cộng gộp sóng mang 2CC và SIM kép 5G với VoNR kép. Khả năng Dual SIM cũng cho phép người dùng có thể sử d??ng 2 kết nối, giúp dễ dàng thực hiện các cuộc gọi công việc và cá nhân từ chiếc smartphone.